8月15日，公司在十一分公司会议室组织召开装配式建筑SI结合部设计和施工工艺研究课题交底会。公司总工程师奉桂芳，桂林理工大学教授张敏参加会议。会议由质量技术处副处长刘桂萍主持。

会上，公司质量技术处介绍了公司承担的装配式建筑SI结合部设计和施工工艺研究任务的背景、装配式建筑SI体系的基本构造及其关键集成技术研究开发与推广应用的课题要求。随后，与会人员围绕公司所承担的研究任务进行了探讨和出谋划策。张敏结合自身经验，从墙体结合部设计、节点的力学性能、墙体外挂和内嵌的效果差异、墙体节能保温热桥效应等方面进行了交流和经验分享。

据悉，公司承担的装配式建筑SI结合部设计和施工工艺研究是集团公司装配式建筑SI体系关键集成技术研究开发与推广应用科研课题的任务之一。它的研究将有助于集团公司开发出可灵活布局且具有较高建筑品位和人居品质的装配式建筑科技成果，对集团公司装配式建筑品牌的树立，以及多个关联产业的串联发展具有重要意义。

三分、四分、十一分公司主任工程师及技术部门相关人员共11人参加了会议。

交底会现场